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技術資料

HP ProLiant サーバ

目次

はじめに/HP BladeSystemのモジュール式インフラストラクチャの概要
  サーバブレード アーキテクチャ
  ネットワークおよびストレージインターコネクト
  電源インフラストラクチャ/導入管理/将来の開発
  結論/関連情報

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HP BladeSystem テクノロジ


はじめに

  インターネット インフラストラクチャの拡充とデータセンター内のスケールアウトの傾向に伴い、広範囲にわたる分散コンピューティング インフラストラクチャが必要になってきています。このアダプティブ エンタープライズ インフラストラクチャに対するHPのビジョンは、相互に関係のある次の3つの基本機能によって推進されます。すなわち、継続した安全な運用を確立し維持する機能、需要の変化に応じてデバイスを計画、監視、制御する機能、必要なときにいつでもリソースを動的に提供し、割り当て、共有する機能です。

HP BladeSystemは、導入と保守を簡素化するモジュール式デザイン、高可用性と高パフォーマンス機能、統合管理とセキュリティ機能を通して、HPのテクノロジがアダプティブエンタープライズをどのように実現するかについてのよい例です。
 

HP BladeSystemのモジュール式インフラストラクチャの概要

  HP BladeSystemは、サーバのプロセッサ、電源、I/Oインターコネクトを分離する、モジュール式インフラストラクチャを使用しています。これらの機能を分離することによって、真のアダプティブ エンタープライズを実現し、お客様に高い柔軟性と投資保護を提供します。HP BladeSystemシステムのモジュール式インフラストラクチャは、複数世代のサーバブレードをサポートします。また、HP BladeSystemのハードウェアは、HPのラックだけでなく、Telcoなどの他社製ラックとも互換性があります。HP BladeSystemのポートフォリオには、以下の項に記述されているハードウェア コンポーネント(図1参照)があります。  
 
図1 Key hardware components of the modular BladeSystem infrastructure
図1 Key hardware components of the modular BladeSystem infrastructure
 

HP ProLiant BL p-Classサーバブレード

2プロセッサのBL20p G3サーバブレードとBL25pサーバブレードは、ダイナミックWebホスティング、ターミナルサーバ、メディアストリーミングなどのアプリケーションを導入する、フロントエンドおよび中間層コンピューティング環境用に設計されています。2-Way BL30pブレードおよびBL35pブレードは、外部ストレージアーキテクチャを使用し、少ない消費電力で超高密度のフォームファクタを必要とする高性能コンピューティング環境とエンタープライズデータセンタ環境に理想的です。4プロセッサBL40pブレードおよびBL45pブレードは、バックエンドのエンタープライズ アプリケーションとデータベース アプリケーション用に設計されています。

HP BladeSystem p-Classブレードエンクロージャ

サーバブレードエンクロージャには、2枚のインターコネクトパネル、2台のストレージエリアネットワーク(SAN)スイッチ、シグナルバックプレーンおよび電源バックプレーン各1つとともに、BL20pブレードまたはBL25pブレードは最大8枚、BL30pブレードまたはBL35pブレードは最大16枚、BL40pサーバブレードは2枚、BL45pサーバブレードは4枚まで収容することができます。サーバブレードを混在させた構成も完全にサポートされています。また、拡張ブレードエンクロージャは、取り付け済みのすべてのサーバブレードの内蔵Lights-Out(iLO)管理インタフェースのポートを統合します(最大16ポートを1つに統合)。

HP BladeSystem p-Classインターコネクト

サーバブレードエンクロージャ内の2つのインターコネクトベイには、HP ProLiant BL p-Class RJ-45パッチパネル(第1または第2世代)、HP ProLiant BL p-Class GbEインターコネクトスイッチ(第1または第2世代)、またはCisco Gigabit Ethernet Switch Module(CGESM)を格納することができます。パッチパネルには、アップリンクポート(ネットワークへの接続用)とダウンリンクポート(サーバブレードのネットワーク インタフェース コントローラ(NIC)への接続用)があります。パッチパネル2やGbE2スイッチなどの第2世代のインターコネクトとCGESMは、SANまたは共有クラスタ ストレージに接続するためのファイバチャネル テクノロジをサポートします。

HP BladeSystem電源コンポーネント

電源エンクロージャは、ラック全体にリダンダント電源を供給します。エンクロージャには、3Uと1Uの2つのタイプがあります。各エンクロージャには、最大6台のホットプラグ対応電源装置を搭載でき、電源インフラストラクチャを監視するための電源管理モジュールが1つ含まれます。HP ProLiant BL p-Classバスバー(図1には示されていません)は、3Uパワーエンクロージャからサーバブレード エンクロージャに電力を配分し、ケーブル配線を大幅に削減します。1Uパワーエンクロージャは、それぞれ、1台のBL p-Classブレードエンクロージャに電力を供給します。

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