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技術資料

HP ProLiant サーバ

目次

  0 HP BladeSystemプランニングチェックシート
1 はじめに
  2 コンポーネントの紹介
   
サーバブレード
インターコネクト
パワーエンクロージャ/パワーディストリビューション/ファシリティ電源キット
  3 構成時の注意事項
   
電源仕様/AC電源の場合/DC電源の場合
電源容量の算出
  4 設置上の注意事項
   
概要/ラックマウントの確認/ 設置場所の確認
電源の確認/空調の確認/まとめ

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1 はじめに

本ドキュメントは、HP BladeSystemのハードウェア構成を理解し、導入における設置環境の注意事項または確認事項を説明しています。
実際にHP BladeSystemのハードウェアを構成する場合は、システム構成図を参照して下さい。
HP ProLiantシステム構成図

1.1 全体のフロー

HP BladeSystemを構成するためには、サーバの構成を考案後、HP BladeSystem全体の構成を検討します。設置環境のヒアリングの段階で「0 HP BladeSystemプランニングチェックシート」のチェックを行い、詳細の注意事項はガイド内「4 設置上の注意事項」を参照します。HP BladeSystemのハードウェア構成に関しては「2 コンポーネントの紹介」、「3 構成時の注意事項」を参照します。 本ガイドの全体のフローを図1に示します。
 
全体のフロー
図1.全体のフロー

1.2 HP BladeSystemハードウェアコンポーネント全体図

HP BladeSystemを構成するためのハードウェアコンポーネントの全体を図 2に示します。コンポーネントとしてはサーバブレード、インターコネクト、サーバブレードエンクロージャ、パワーディストリビューション、パワーエンクロージャから構成されます。
 
HP BladeSystem のコンポーネント全体図
図2.HP BladeSystem のコンポーネント全体図

1.3 ラックマウントサーバとHP BladeSystemの比較

ラックマウントサーバとHP BladeSystemのサーバブレードの同等のスペックのモデルを比較した場合を図 3に示します。ラックマウントサーバの場合、各サーバから、ネットワーク、コンソール(キーボード、モニタ、マウス)ケーブル、電源ケーブルがそれぞれ出力される構成になります。
一方、HP BladeSystemの場合は、CPUやメモリなどのマザーボード部分を中心にモジュール化されたサーバブレードと、エンクロージャと呼ばれる筐体から構成されます。サーバブレードとエンクロージャ間の接続はケーブルレス化され、ホットプラグ対応のコネクタで接続されています。
 
ラックマウントサーバとHP BladeSystemサーバブレードの比較
図3.ラックマウントサーバとHP BladeSystemサーバブレードの比較
  HP BladeSystemは、各コンポーネント(サーバ、ネットワークスイッチ、電源など)がモジュール化されていることにより、物理的集約やケーブル数の削減、または管理性の向上に大きく貢献します。
電源はパワーエンクロージャにより集中化され、サーバブレードエンクロージャ背面から配電されます。ファイバチャネルやネットワークの構成は、サーバブレードエンクロージャの両端のベイで構成されるインターコネクトを通じてサーバブレードエンクロージャ内部でスイッチ構成することも可能ですし、バッチパネルを通じてネットワークをそのまま外部に出力し、ラックマウントサーバと同じように外部のスイッチで構成することも可能です。
コンソールの操作は、内蔵Lights-Out※1を通じて行うためコンソールのケーブルは使用しません。(メンテナンス時にSUViケーブル※2を使用し、キーボード、モニタ、マウスを接続することも可能です。)
 
HP BladeSystemによるケーブルの集約
図4.HP BladeSystemによるケーブルの集約
 
※1 内蔵Lights-Outに関しては以下をご参照下さい。
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/essentials/ilo-adv_sh.html
※2 サーバブレードに前面から接続してシリアル、USB、ビデオ、内蔵Lights-Out のポートを提供するケーブルなります。
図 5に一例として、1Uラックマウントサーバを32台構成した場合の電源配線した場合と、同等の構成をHP BladeSystemで構成した場合の比較を示します。1Uラックマウントサーバで構成した場合は、各サーバから配線される電源ケーブルとPDU(Power Distribution Unit)から配線されるケーブルが多くなってしまいますが、HP BladeSystem構成した場合はサーバへの配電経路が簡素化されていてPDU、ケーブル数を削減できるというメリットがあります。
 
ラックマウントサーバとHP BladeSystem の電源配線の比較
図5.ラックマウントサーバとHP BladeSystem の電源配線の比較
  また、図 6と表1に1Uラックマウントサーバを42Uにフル搭載した場合と同等のスペックのHP BladeSystemのサーバブレードを比較した場合を示します。HP BladeSystemで構成した方が消費電力を抑えることが可能です。
 
フル搭載時消費電力の比較
図6.フル搭載時消費電力の比較
  < 表1 ラックマウントサーバとHP BladeSystemの電力比較 >
  42Uラックあたり 1台あたり
搭載数 重量※1 消費電力 重量※2 消費電力※3
BL20p G3 48 953kg 12546W
12804VA
18kg 262W
267VA
BL25p 48 1012kg 11016W
11238VA
19kg 230W
235VA
BL35p 96 1073kg 16692W
17028VA
10kg 174W
178VA
DL360 G4 42 820kg 17556W
17892VA
16.8kg 418W
426VA
  上記表の数値はあくまで参考値です。
比較した構成 何れも200V電源利用時 Bladeはパッチパネル利用
  • BL20p G3 Xeon® 3.6GHz×1 Mem 2GB Disk 36GB×2
  • BL25p Opteron™ 2.6GHz×1 Mem 2GB Disk 36GB×2
  • BL35p Opteron™ 2.4GHz×1 Mem 2GB Disk 60GB×2
  • DL360 G4 Xeon® 3.4GHz×1 Mem 2GB Disk 36GB×2
※1 ラック重量含む フル構成時の重量です
※2 ※1からラック重量を引いて、台数で割った値
※3 ラックあたりの消費電力を台数で割った値

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