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技術資料

HP ProLiant サーバ

目次

概要
  電力と熱負荷
  冷却装置の効果の最適化
  高密度データセンターの冷却構成の最適化
  温度管理技術
  結論

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高密度コンピューティングのためのデータセンターの最適化


高密度データセンターの冷却構成の最適化

  最適な下降気流エアーフローパターンを実現するには、暖かい排気を最小限の障害やリダイレクトでCRACユニットに戻す必要があります。理想は、暖かい排気は、天井に上って、CRACユニットの吸気口に戻ることです。実際には、吸気口に最も近い暖気だけが吸気され、残りの暖かい排気は給気と混ざり合ってしまいます。排気と給気の混合は、排気が冷たい通路に流れた場合や冷気が暖かい通路に流れた場合、または、冷たい場所と暖かい場所を区切ることができないくらい、天井が低い場合に起こります(図14)。暖かい排気が給気と混ざると、次の2つのことが起こります。  

  • 排気温度が低下するため、CRACユニットの有効冷却力が低下します。

  • 給気温度が上昇し、暖気がコンピュータ装置間を再循環してしまいます。
   
  図14.給気と排気の混合
  図14.給気と排気の混合

天井排気プレナム


ここ数年、かなりの高温過密負荷状態にあるフリーアクセスフロアのコンピュータルームでは、排気をCRACの吸気口に戻すために、天井排気プレナムを使用し始めています。図15の右側では、天井排気プレナムが、冷気と排気の混合を抑えるのと同時に、熱を取っていることを表しています。いったん熱気が排気プレナムに入ると、最も近いCRACユニットの吸気口に移動します。コンピュータ機器のレイアウトを変更する場合には、天井の排気グリルは移動できます。
   
  図15.天井排気プレナム
  図15.天井排気プレナム
   
  二重給気プレナム
  電力と熱密度が上昇すると、フリーアクセスフロア下の給気プレナムが1つでは、発生する熱を取り除くには不十分である可能性があります。高密度ソリューションでは、1つは上部に、もう1つは下部に、二重の給気プレナムが必要な場合があります (図16を参照)。この構成では、冷たい通路の下方に、追加された給気が流れます。
   
  図16.高密度ソリューション向けの二重給気プレナムの構成
  図16.高密度ソリューション向けの二重給気プレナムの構成

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