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8-Way テクノロジ


ProLiant 700シリーズは、インテル® Xeon™ プロセッサMPと、HPが開発したF8アーキテクチャ に基づく均整のとれたSMP(対称型マルチプロセッシング)アーキテクチャによって、優れたスケーラビリティを提供します。
HPのアドバンストメモリプロテクションテクノロジの中核である、革新的なホットプラグ対応RAIDメモリ機能と複数のリダンダントコンポーネントの組み合わせにより、eBusiness、データベース、ERP、シンクライアント、計算エンジン、メール/メッセージング、およびデータマイニングアプリケーション要件に適合するために必要な性能と稼動時間を提供します。

HP ProLiant DL760 G2
 
HP ProLiant DL740
HP ProLiant DL760 G2

プロセッサパワーを支えるF8アーキテクチャ


ProLiant DL740およびProLiant DL760 Generation2には、HPが開発した先進のパフォーマンスとスケーラビリティを提供する、対称型マルチプロセッシング(SMP)アーキテクチャに対応したF8チップセットが採用されています。
インテル® Xeon™ プロセッサMPを使用するF8チップセットは、システム性能のバランスを大幅に改善し、従来のインテル® Pentium® V Xeon™ プロセッサを使用するProfusionチップセットに比べて、スループットがシステムバスで最大4倍、メモリで5倍、I/Oで6倍に上昇しています。
HPのF8チップセットを採用した新しいProLiant 700シリーズは、プロセッサ、メモリ、およびI/Oカードのすべてで業界標準テクノロジを採用し、実績があるSMPアーキテクチャに対応しているため、メーカ独自の高価なテクノロジを採用したサーバに比べ、性能を大幅に向上させるための費用効率に非常に優れています。
   
ホットプラグRAIDメモリカートリッジ

ホットプラグ対応RAIDメモリ


HPが開発したホットプラグ対応RAIDメモリテクノロジは、業界標準のDIMMを使用して構成できる、メモリのリダンダントアレイです。ProLiant DL740およびProLiant DL760 Generation2は、業界標準のPC133 SDRAM DIMMによって、最大80GBのホットプラグ対応RAIDメモリ(64GBのアドレス指定可能メモリ)をサポートします。

DIMMは、5つのホットプラグ対応RAIDメモリカートリッジにインストールし、そのうちの1つのカートリッジ内のDIMMがパリティとして動作します。ミラーリングメモリが同容量の追加メモリを必要とするのに対し、ホットプラグ対応RAIDメモリはわずか25%のDIMMの追加で可用性を高めることができます。

ホットプラグ対応RAIDメモリは、サーバを稼動させたまま以下のような保守および管理作業を行うことが可能になります。

  • メモリのホットリプレース - 故障したDIMMを同じ容量のDIMMに交換できます。この機能はハードウェアに組み込まれており、オペレーティングシステムに依存せず、ドライバも不要です。
  • メモリのホットアド - サーバの電源を切らずに、空いているメモリバンクにDIMMを追加することができます。この機能を使用するには、オペレーティングシステムによるサポートとドライバが必要です。
  • メモリのホットアップグレード - サーバの電源を切らずに、既存のDIMMをより大きな容量のDIMMにアップグレードできます。この機能を使用するには、オペレーティングシステムによるサポートとドライバが必要です。

Whitepaper/技術資料


フォルト トレランスとスケーラビリティのためのホットプラグRAIDメモリ テクノロジー

その他の情報


HPのアドバンスト メモリ テクノロジ

HP ProLiant 8-Way サーバの画期的なベンチマーク記録


HP ProLiant DL740が卓越したSPEC CPU2000ベンチマーク結果を達成
HP ProLiant DL740がTPC-H 3TBベンチマークで初めて$100/QphHを下回る結果を達成
HP ProLiant DL760 G2がOracle Applications Standard Benchmark (OASB) ベンチマークで8プロセッサの最高のパフォーマンスを達成
  HP ProLiant DL760 G2がデータ ウェアハウスを低コストで実現できることを新しいTPC-Hベンチマークが証明
  新しい HP ProLiant DL740が715 SAPR SDベンチマーク ユーザを達成
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