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ブレードおすすめ構成ガイド

ブレード型サーバ(BL35p)×16枚 高密度満タンブレードセット

HP BladeSystem

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ブレード型サーバ(BL35p)×16枚 高密度満タンブレードセット

妥協のない管理性、計算能力の最大限の集積性、および画期的な電力効率化に!
   
 
ブレード型サーバ(BL20p G3)×4枚 満タンブレードセットブレード型サーバ(BL20p G3)×4枚 満タンブレードセット
ご用意いただく電源
AC200V 単相
NEMA L6-30p×2
NEMA L6-30
ハードディスクはATAでも良いから、高密度実装を行ないたい方へ
6Uエンクロージャに16台搭載可能
CPUはAMD Opteron™搭載で、パフォーマンスを落とさずに発熱量抑止可能

S/N

基本構成

個数

392450-B21 ProLiant BL35p OP1800-1M DC 1P 1GB 16
354052-B21 60GB ハードディスクドライブ 32
354101-B21 ブレードスリーブ 8
243564-B22 ProLiant BL p-Classサーバブレード エンクロージャ 1
378284-B21 BladeSystem p-Class 1U パワー エンクロージャ(6パワーサプライ付き) 1
252663-D74 モジュラーパワーディストリビューションユニット(200V-24A) 2
※このページの表示価格はすべて税込価格です。

Step2 - インターコネクトを選ぶ

インターコネクトキット とは?
以下のチャートでは、お客様のニーズに応じてインターコネクトキットを選びます。チャートに従ってたどり着いたセット名をクリックすると、構成詳細と価格が表示されます。またオプション情報も表示されます。
 
※SANに接続したブレードには機種にあわせたファイバチャネルオプションがそれぞれ必要です。

※その他にも様々なインターコネクトキットを用意しています。詳しくは「システム構成図」をご覧ください。
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クリックすると追記2を表示します。 クリックすると追記1を表示します。 CGbE2+SAN接続セット RJ45+SAN接続セット CGbE2セット CGbEセット RJ45セット クリックすると追記1を表示します。