Jump to content 日本-日本語
日本HPホーム 製品 & サービス サポート & ドライバー ソリューション ご購入方法
≫  お問い合わせ

製品とサービス  >  HP ProLiant サーバ

HP ProLiant DL760 G2

ProLiant

BladeSystem

ConvergedSystem

OneView

Moonshot System

Apollo System

サーバーオプション

サーバーニュース

オンラインストア

製品カタログ

サーバー選定/構成

お客様事例

サポート&サービス

旧製品情報

システム構成図

ホワイトペーパー

マニュアル

グリーン購入法対応状況

付属品リスト

サイトマップ

 
サーバーを、再定義しよう。Reimagine the server. Think compute. HP ProLiant Generation 9
コンテンツに進む
ProLiant DL760 G2 イメージ

製品情報/QuickSpecs

 
  Showcase ストレージ説明
  概要説明   テクニカル仕様
  仕様一覧   システム構成
  オプション   カタログ
  メモリ増設   保証/サービス

ラックマウント環境に最上級のパフォーマンスと拡張性を提供する高性能8-Wayサーバ


ProLiant DL760 Generation2 製品概要 (2004年3月4日)

ProLiant DL760 G2 正面イメージ
ProLiant DL760 Generation 2は、7Uフォームファクタで最大8基のインテル Xeon プロセッサ MPを搭載でき、11個のホットプラグ対応PCI、うち10個が64ビット/100MHzの高帯域幅デバイスに対応したPCI-Xスロットで、クラス最高の性能と拡張性を提供するエンタープライズクラスのサーバです。

HPのアドバンストメモリプロテクションテクノロジの中核である、革新的なホットプラグ対応RAIDメモリ機能と、パワーサプライ、ファンなど複数のリダンダントコンポーネントの組み合わせにより、eBusiness、データベース、ERP、シンクライアント、計算エンジン、メール/メッセージング、およびデータマイニングアプリケーションなどの要件に適合するために必要な性能と稼動時間を提供します。

HPが開発したF8チップセットを使用した対称型マルチプロセッシング(SMP)アーキテクチャを搭載


F8チップセット ProLiant DL760 Generation 2は、HPが開発したF8チップセットを使用した対称型マルチプロセッシング(SMP)アーキテクチャによって均整のとれたシステムアーキテクチャを持ち、優れたスケーラビリティを提供します。

HPが開発したホットプラグ対応RAIDメモリテクノロジ


HPが開発したホットプラグ対応RAIDメモリテクノロジは、ProLiant DL760 Generation 2に採用されており、業界標準のDIMMを使用して構成できる、メモリのリダンダントアレイです。

ホットプラグ対応RAIDメモリは、サーバを稼動させたまま保守および管理作業を行うことが可能になります。
RAIDメモリ

DIMMは、5つのホットプラグ対応RAIDメモリカートリッジにインストールし、そのうちの1つのカートリッジ内のDIMMがパリティとして動作します。
1〜4番目のカートリッジのDIMMにデータキャッシュラインがストライプ化され、5番目のカートリッジのDIMMにそのパリティが保存されます。
たとえば、マルチビットエラーで5枚のDIMMのいずれかが故障しても、残りの4枚のDIMMがデータキャッシュラインを再生し、正常なデータとして送受信します。
メモリは一度に10枚ずつ取り付けなければなりません(5つのカートリッジで、カートリッジごとにバンク ペアの2枚を取り付けます)。
このため、10個単位でオプション キットを注文する必要があります。

Whitepaper/技術資料


フォルト トレランスとスケーラビリティのためのホットプラグRAIDメモリ テクノロジー

システム ユニット
- ラックマウント型

ProLiant DL760 Generation 2

モデル R02 X3000-4M 4P 4096MB
製品番号 348442-291
プロセッサタイプ インテル® Xeon™ プロセッサ MP 3.00GHz
プロセッサ 標準搭載数 4
マルチプロセッサ対応 8
キャッシュメモリ 4MB L3/CPU
チップセット HP F8
メモリ 標準 4GB(5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
最大 64GB(80GB)※2
フロッピードライブ 3.5インチ(1.44MB/720KB )
CD-ROMドライブ 薄型最大24倍速IDE
リムーバブル ベイ -
ディスクコントローラ Wide Ultra3 SCSI対応Smartアレイ5i (オンボード)
ハードディスクドライブベイ 1インチ×4(ホットプラグ対応)
ハードディスク
ドライブ
標準 ディスクレス
最大
(内蔵)
1.2TB(ホットプラグ対応)
拡張スロット 11(ホットプラグ64ビット/100MHz PCI-X×10、ホットプラグ64ビット/33MHz PCI×1)
ネットワーク コントローラ NC7770 PCI-X Gigabitサーバアダプタ
インターフェース、
イーサネット
10Base-T/100Base-TX/1000Base-T(自動認識)
インタフェース シリアル、キーボード、マウス、モニタ、RJ-45×2、iLO リモート管理用RJ-45
省エネ法に基づく
エネルギー消費効率※1
F区分 0.10
パワーサプライ 標準2(最大2)
消費電力 1150W(200V-240V)※3
サイズ(W×D×H) 445×686×308mm
重量 約75kg
フォームファクタ 7Uラックマウント型

システム ユニット
- ラックマウント型

ProLiant DL760 Generation 2

モデル R02 X2700-2M 4P 4096MB
製品番号 348443-291
プロセッサタイプ インテル® Xeon™ プロセッサ MP 2.70GHz
プロセッサ 標準搭載数 4
マルチプロセッサ対応 8
キャッシュメモリ 2MB L3/CPU
チップセット HP F8
メモリ 標準 4GB(5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
最大 64GB(80GB)※2
フロッピードライブ 3.5インチ(1.44MB/720KB )
CD-ROMドライブ 薄型最大24倍速IDE
リムーバブル ベイ -
ディスクコントローラ Wide Ultra3 SCSI対応Smartアレイ5i (オンボード)
ハードディスクドライブベイ 1インチ×4(ホットプラグ対応)
ハードディスク
ドライブ
標準 ディスクレス
最大
(内蔵)
1.2TB(ホットプラグ対応)
拡張スロット 11(ホットプラグ64ビット/100MHz PCI-X×10、ホットプラグ64ビット/33MHz PCI×1)
ネットワーク コントローラ NC7770 PCI-X Gigabitサーバアダプタ
インターフェース、
イーサネット
10Base-T/100Base-TX/1000Base-T(自動認識)
インタフェース シリアル、キーボード、マウス、モニタ、RJ-45×2、iLO リモート管理用RJ-45
省エネ法に基づく
エネルギー消費効率※1
F区分 0.11
パワーサプライ 標準2(最大2)
消費電力 1150W(200V-240V)※3
サイズ(W×D×H) 445×686×308mm
重量 約75kg
フォームファクタ 7Uラックマウント型

システム ユニット
- ラックマウント型

ProLiant DL760 Generation 2

モデル R02 X2200-2M 4P 2048MB
製品番号 348444-291
プロセッサタイプ インテル® Xeon™ プロセッサ MP 2.20GHz
プロセッサ 標準搭載数 4
マルチプロセッサ対応 8
キャッシュメモリ 2MB L3/CPU
チップセット HP F8
メモリ 標準 2GB(5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
最大 64GB(80GB)※2
フロッピードライブ 3.5インチ(1.44MB/720KB )
CD-ROMドライブ 薄型最大24倍速IDE
リムーバブル ベイ -
ディスクコントローラ Wide Ultra3 SCSI対応Smartアレイ5i (オンボード)
ハードディスクドライブベイ 1インチ×4(ホットプラグ対応)
ハードディスク
ドライブ
標準 ディスクレス
最大
(内蔵)
1.2TB(ホットプラグ対応)
拡張スロット 11(ホットプラグ64ビット/100MHz PCI-X×10、ホットプラグ64ビット/33MHz PCI×1)
ネットワーク コントローラ NC7770 PCI-X Gigabitサーバアダプタ
インターフェース、
イーサネット
10Base-T/100Base-TX/1000Base-T(自動認識)
インタフェース シリアル、キーボード、マウス、モニタ、RJ-45×2、iLO リモート管理用RJ-45
省エネ法に基づく
エネルギー消費効率※1
F区分 0.13
パワーサプライ 標準2(最大2)
消費電力 1150W(200V-240V)※3
サイズ(W×D×H) 445×686×308mm
重量 約75kg
フォームファクタ 7Uラックマウント型

システム ユニット
- ラックマウント型

ProLiant DL760 Generation 2

モデル R02 X2800-2M 4P 4GB
製品番号 326703-291
プロセッサタイプ インテル® Xeon™ プロセッサ MP 2.80GHz
プロセッサ 標準搭載数 4
マルチプロセッサ対応 8
キャッシュメモリ 2MB L3/CPU
チップセット HP F8
メモリ 標準 4GB(5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
最大 64GB(80GB)※2
フロッピードライブ 3.5インチ(1.44MB/720KB )
CD-ROMドライブ 薄型最大24倍速IDE
リムーバブル ベイ -
ディスクコントローラ Wide Ultra3 SCSI対応Smartアレイ5i (オンボード)
ハードディスクドライブベイ 1インチ×4(ホットプラグ対応)
ハードディスク
ドライブ
標準 ディスクレス
最大
(内蔵)
1.2TB(ホットプラグ対応)
拡張スロット 11(ホットプラグ64ビット/100MHz PCI-X×10、ホットプラグ64ビット/33MHz PCI×1)
ネットワーク コントローラ NC7770 PCI-X Gigabitサーバアダプタ
インターフェース、
イーサネット
10Base-T/100Base-TX/1000Base-T(自動認識)
インタフェース シリアル、キーボード、マウス、モニタ、RJ-45×2、iLO リモート管理用RJ-45
省エネ法に基づく
エネルギー消費効率※1
F区分 0.10
パワーサプライ 標準2(最大2)
消費電力 1150W(200V-240V)※3
サイズ(W×D×H) 445×686×308mm
重量 約75kg
フォームファクタ 7Uラックマウント型

製品名

ProLiant DL760 Generation 2

モデル R02 X2000-1M 4P 2GB R02 X2500-1M 4P 4GB
製品番号 326702-291 338974-291
プロセッサタイプ インテル® Xeon™ プロセッサ MP 2.0GHz インテル® Xeon™ プロセッサ MP 2.50GHz
プロセッサ 標準搭載数 4
マルチプロセッサ対応 8
キャッシュメモリ 1MB L3/CPU 1MB L3/CPU
チップセット HP F8
メモリ 標準 2GB(2.5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
4GB(5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
最大 64GB(80GB)※2
フロッピードライブ 3.5インチ(1.44MB/720KB )
CD-ROMドライブ 薄型最大24倍速IDE
リムーバブル ベイ -
ディスクコントローラ Wide Ultra3 SCSI対応Smartアレイ5i (オンボード)
ハードディスクドライブベイ 1インチ×4(ホットプラグ対応)
ハードディスク
ドライブ
標準 ディスクレス
最大
(内蔵)
1.2TB(ホットプラグ対応)
拡張スロット 11(ホットプラグ64ビット/100MHz PCI-X×10、ホットプラグ64ビット/33MHz PCI×1)
ネットワーク コントローラ NC7770 PCI-X Gigabitサーバアダプタ
インターフェース、イーサネット 10Base-T/100Base-TX/1000Base-T(自動認識)
インタフェース シリアル、キーボード、マウス、モニタ、RJ-45×2、iLO リモート管理用RJ-45
省エネ法に基づく
エネルギー消費効率※1
F区分 0.15 F区分 0.12
パワーサプライ 標準2(最大2)
消費電力 1150W(200V-240V)※3
サイズ(W×D×H) 445×686×308mm
重量 約75kg
フォームファクタ 7Uラックマウント型

製品名

ProLiant DL760 Generation 2

モデル R02 X1500-1M 4P 2GB R02 X2000-2M 4P 4GB
製品番号 171202-292 171206-292
プロセッサタイプ インテル® Xeon™ プロセッサ MP 1.50GHz インテル® Xeon™ プロセッサ MP 2.0GHz
プロセッサ 標準搭載数 4
マルチプロセッサ対応 8
キャッシュメモリ 1MB L3/CPU 2MB L3/CPU
チップセット HP F8
メモリ 標準 2GB(2.5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
4GB(5GB)※2
(PC2100 ECC DDR SDRAM)
最大 64GB(80GB)※2
フロッピードライブ 3.5インチ(1.44MB/720KB )
CD-ROMドライブ 薄型最大24倍速IDE
リムーバブル ベイ -
ディスクコントローラ Wide Ultra3 SCSI対応Smartアレイ5i (オンボード)
ハードディスクドライブベイ 1インチ×4(ホットプラグ対応)
ハードディスク
ドライブ
標準 ディスクレス
最大(内蔵) 1.2TB(ホットプラグ対応)
拡張スロット 11(ホットプラグ64ビット/100MHz PCI-X×10、ホットプラグ64ビット/33MHz PCI×1)
ネットワーク コントローラ NC7770 PCI-X Gigabitサーバアダプタ
インターフェース、イーサネット 10Base-T/100Base-TX/1000Base-T(自動認識)
インタフェース シリアル、キーボード、マウス、モニタ、RJ-45×2、iLO リモート管理用RJ-45
省エネ法に基づく
エネルギー消費効率※1
F区分 0.20 F区分 0.15
パワーサプライ 標準2(最大2)
消費電力 1150W(200V-240V)※3
サイズ(W×D×H) 445×686×308mm
重量 約75kg
フォームファクタ 7Uラックマウント型

※1 エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定された消費電力を省エネ法で定める複合理論性能で除したものです。
※2 ホットプラグRAIDメモリは20%の容量をパリティ用として使用します。標準状態ではホットプラグRAID機能はActiveになっています。
※3 本体に標準添付されている電源コードは、IEC320 C13-C14電源コードです。IEC320 C13コンセントを持つ200V対応のUPSまたはPDUに接続するか、別売りの200V電源コード(297816-291)が2本必要です。
印刷用画面へ印刷用画面へ
プライバシー ご利用条件・免責事項 ウェブマスターに連絡